Sigma Designs stellt neue Z-Wave Chips vor (700er Serie)
Der bekannte Hersteller Sigma Designs hat im Rahmen der CES Consumer Electronics Show 2018 in Las Vegas die neue Generation der Z-Wave Chips vorgestellt.
Mit der Vorstellung der neuen Generation der Z-Wave Chips sorgt Sigma Designs für einige Bewegungen auf dem Smart-Home-Markt. Die neuen Chips der 700er Serie bieten in den Bereichen Energieeffizienz, Reichweite und Leistung einen deutlichen Leistungszuwachs. Damit werden vollkommen neue Sensoren und Steuermöglichkeiten nutzbar sein. So urteilte auch Raoul Wijgergangs, der Vizepräsident der Z-Wave-Sparte von Sigma Designs. Er stellte heraus, dass mit der neuen 700er Serie neue Klassen von Sensoren möglich werden können. Dagegen dürften bestehende Gerätekategorien erhebliche Verbesserungen erfahren.
Überzeugend auf ganzer Linie
Die 700er Serie der Z-Wave Chips überzeugen dabei vor allem durch ihre sehr hohe Energieeffizienz. Branchenweit ist die Leistung dieser Chips bei niedriger Leistungsaufnahme unerreicht. Dadurch werden verschiedene Faktoren beeinflusst. Unter anderem steigt die Lebensdauer auf mehrere Jahre an, während Sensoren mit der Energieversorgung einer Knopfzelle über mehr als 10 Jahre in Betrieb bleiben können.
Darüber hinaus bieten die Chips der 700er Serie eine deutlich höhere Reichweite von mehr als 50 Metern. Das dürfte vor allem beim Betrieb über mehrere Etagen den gesamten Aufbau im Smart Home deutlich vereinfachen.
Grundsätzlich bieten die 700er Chips einen hohen Komfort für den Nutzer, da diese sowohl interoperabel als auch abwärtskompatibel sind und somit auch in bestehende Smart-Home-Netzwerke schnell und unkompliziert integriert werden können. Dank Z-Wave SmartStart lassen sich die neuen Chips sehr einfach installieren und somit integrieren. Und das mit den für Z-Wave üblichen hohen Sicherheitsstandards in diesem Bereich.
Weitere Vorteile der Z-Wave Chips
Für Entwickler bieten die neuen 700er Chips weitere Vorteile. Durch Tools und vorgefertigte sowie zertifizierte Referenzcodes wird die Entwicklung von Seiten des Herstellers spürbar unterstützt. So lässt sich die Zeitspanne zwischen Prototyping und zertifiziertem Produkt minimieren, was die Kosten senkt und zugleich den Arbeitsaufwand der Entwickler minimiert.
Die extrem geringe Leistungsaufnahme erlaubt zudem einige gänzlich neue Klassen an Sensoren in ungewohnt geringer Größenordnung. So lassen sich beispielsweise Lösungen für Fenster, hinter Möbeln oder auch innerhalb von Trockenbauwänden realisieren. Damit können im Smart Home – Segment vollkommen neue Anwendungsbereiche erschlossen werden.
Grundsätzlich werden die ersten Produkte auf Basis der 700er Chips bereits Mitte des Jahres erwartet. Bis spätestens zum Ende 2018 sollten die meisten Produzenten umgerüstet haben und nur noch Produkte mit den 700er Chips anbieten können.
